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高科技芯片器件将实现“重庆造”

  9月10日,一个总投资约50亿元的“聚力成外延片和芯片产线项目”签约落户大足,这一项目预计将于明年建成投产。

  据了解,该项目占地500亩,主要从事氮化镓外延片、芯片研发与生产、芯片封装代工服务等。

  有着如此高科技的外延片和芯片有什么关系?负责该项目的重庆捷舜科技有限公司相关负责人介绍,他们研发的外延片是由氮化镓为原材料的第三代外延片,与芯片的质量有直接关系,属于半导体行业的核心技术器件。以氮化镓为材料的半导体器件可广泛应用于电动汽车、高铁、5G通讯等领域。

  据介绍,该项目将用12个月完成一期厂房建设并试生产,预计投产后5年累计总产值达100亿元,税收贡献将超13亿元。(记者 汤艳娟 实习生 毛双)

编辑: 葛琦
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