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重庆集成电路产业领了4个“百亿级”任务

  1月15日,华润(重庆)微电子有限公司,处于业内领先水平的生产线正在生产作业。记者 齐岚森 摄

  1月18日,西永综合保税区内,SK海力士(下称SK)重庆工厂二期项目正在修建中。施工方介绍,整个工地约有1000名工人。

  作为全球知名的半导体制造商,SK主要产品为储存器,苹果、华为、小米等均为其客户。SK落户于重庆西永的一期项目,目前每月产能达0.8亿颗芯片。2017年,SK的二期项目落户重庆,是其在全球布局的最大封装测试基地。

  SK去年产值近100亿元,对重庆集成电路产业的带动,不言而喻。

  西永“制造+研发”双轮驱动

  对SK而言,重庆具有极其重要的地位。SK相关负责人说,重庆基础设施完善、物流便利,又是中国西部大开发的中心城市,所以SK的重庆工厂更具运营成本优势。这也是SK二期项目落户重庆的原因。

  根据计划,二期项目会在6月打造完成其核心区域——洁净室。进行各类调试后,该项目明年将实现量产。

  “二期工厂的生产能力,也是百亿元规模。”SK对外协作总监姜真守透露,二期投产后,SK会优化整个重庆工厂的生产能力和结构,一期工厂将作为测试产线,二期工厂将作为封装产线。届时,SK在渝产品所占比例将达到整个公司的40%,产值有望接近200亿元。

  SK的扩产,可视作西永微电子产业园(下称西永微电园)发展集成电路的缩影。

  西永是重庆集成电路的高地。2018年,西永集成电路产业实现产值139.3亿元、增长21.4%,占全市八成以上。

  2018年,西永微电园在集成电路领域收获满满:成立CUMEC联合微电子中心,投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台,并组建国际化产业研发联盟;与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目;引进英特尔FPGA中国创新中心,这也是英特尔在全球规模最大,亚洲唯一的FPGA创新中心……

  “研发将是园区集成电路乃至所有产业转型升级的一个重要突破口。”西永微电园公司董事长吴道藩指出,没有研发就没有未来,下一步,西永将围绕“制造+研发”双轮驱动,坚持集群发展,在保持总量稳定的同时,积极盘活存量、用好增量,加快推动产业向高端化发展、企业向高新化推进、产品向高附加值延伸。

  两江新区全面布局

  作为重庆的产业高地,两江新区在集成电路领域也有布局。

  在两江新区水土高新生态城,一个明亮整洁的车间里,工作人员穿梭在一台台巨大的机器间,有条不紊地进行着各种操作。这是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地。

  该基地一期投资5亿美元,月产两万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试;二期计划投资5亿美元,月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。目前,该基地进入试生产阶段。

  除了万国,两江新区在集成电路领域的布局可谓全面:做IC设计的,有紫光展锐西南通讯芯片设计中心、北京中星微人工智能芯片设计中心等;在核心材料上,布局了上海超硅8-12英寸抛光硅片项目、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板项目;人才培养上,则有两江半导体产学研基地……

  目前,两江新区已聚集了IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等集成电路相关产业,累计引进集成电路类项目12个。

  整体来看,两江新区集成电路产业的发展主要围绕汽车电子、电源管理、存储芯片3个领域展开。

  “未来5年,我们将继续在IC全产业链上发力,搭建集成电路IC设计平台、孵化器、产业基金等。”两江新区相关负责人表示。

  集成电路是“最聚焦”的领域

  西永和两江新区是重庆发展集成电路的主要区域,市经信委相关负责人说,重庆发展电子信息产业下一步的目标,除了要稳定笔电产量、扩大手机产量外,集成电路是“最聚焦”的领域。

  为此,我市已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等,进一步理清了产业发展思路及实现路径。

  “下一步,在集成电路上,我们要安排4个‘百亿级’的任务。”该负责人介绍,到2022年,我市集成电路销售收入预计突破1000亿元,其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

  在发展方向上,我市将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。

  该负责人还透露,集成电路是今年招商引资的重点目标,比如紫光存储芯片项目、12英寸集成电路先进工艺生产线项目等;同时,积极推进华润微电子12英寸晶圆制造、联合微电子中心等项目。

编辑: 王龙博
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