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西永微电园携多项“黑科技”亮相西洽会

西洽会西永微电园展区。新华网发(西永微电园管委会供图)

实时图像风格迁移演示。新华网发(西永微电园管委会供图)

    新华网重庆5月18日电 5月16至19日,第二届中国西部国际投资贸易洽谈会(简称“西洽会”)在重庆国际博览中心举行。西永微电园携广达、英业达、富士康等20多家入园重点企业参展,集中展示150多件新款笔记本电脑、芯片、机器人、大数据云计算等智能终端和智能化产品。此外,西永还签约了5个重要项目。

    此次展会,西永展厅面积676平方米,比去年展厅面积增加158平方米。展会现场,广达、富士康、英业达、新普带来最新的3D打印机、显示器、笔记本电脑等高科技产品,包括可打印出形状曲面复杂物体的新型技术塑料成型3D打印机;能够制作汉堡、披萨、意大利面和各类蛋糕等多种食物的智能食品打印机等。

    同时,科大讯飞一体化语音识别终端讯飞转写机也引人关注。该产品支持纯离线识别,能满足多行业、多场景的语音转文字需求,1小时录音10分钟出稿,并能识别多地方言,同步翻译成多国语言;同时,英特尔®FPGA中国创新中心携英特尔FPGA系列芯片和板卡、FPGA云加速中心实时监控系统、以及英特尔FPGA在各应用领域的创新解决方案——AWCloud超融合一体机、实时图像风格迁移、工业智能边缘计算系统、深度学习系统等Demo也悉数亮相。

    此外,SK海力士也展出了技术领先的12寸晶圆,以及两款存储器芯片。华润微电子(重庆)有限公司展示了一批先进产品及系统应用方案。新兴芯片研发企业重庆湃芯创智微电子带来了国内唯一一款便携式血氧仪核心芯片。联合微电子中心则带来了具有完全自主知识产权的硅光芯片。

    据介绍,西永微电园在智能终端产业方面,聚集富士康、广达等世界500强企业,形成笔记本电脑、3D打印机、可穿戴设备、智能家居等十多类智能终端产品体系,构建起从核心部件到品牌整机,从硬件生产到软件研发的智能终端全产业链,建成全球最大的智能终端设计制造基地。在集成电路产业方面,西永微电园聚集了SK海力士、华润微电子等一批知名集成电路企业,构建从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业生态,正全力打造全球协同研发创新平台CUMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和SK海力士全球最大的芯片封装测试基地。2018实现产值139亿元,占重庆市集成电路产值的80%以上。

    西洽会上,西永微电园还签约了博世工业大数据中心、富士康激光暨3D打印机生产基地、中移动智能制造示范区项目、矽睿科技MEMS研发中心、北大青鸟物流分拨中心5个项目,涉及科研、智能制造、集成电路、大数据、高端物流产业和领域。

    其中,博世工业大数据中心总投资约1亿元,计划打造为博世工业大数据全球标杆应用机构。富士康激光暨3D打印机生产基地计划在西永微电园打造中国最大的激光暨3D打印机生产基地,预计5年内累计实现产值上百亿元。矽睿科技MEMS研发中心项目计划在西永微电园开展产品研发和产品测试业务,组建成立新产品研发和实验中心等。中国移动通信智能制造示范区计划加快微电园及园区企业的通信基础网络建设及5G网络智慧应用,加速建设5G、IOT网络。北大青鸟物流分拨中心计划在西永微电园建立进出口分拨中心项目(暨西南总部),开展国际贸易、总部结算中心、平行进口汽车业务、高端光电产业等。(完)

编辑: 葛琦
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