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重庆再添5G通讯射频模组项目 投产后年产值30亿

    新华网重庆8月27日电(欧阳虹云)2019中国国际智能产业博览会专题论坛“中国•重庆5G通讯射频模组高峰论坛”今日召开。论坛发布了这个新兴产业的新进展——年产值30亿元的射频(5G)前端芯片及模组产业化项目在智博会上落户重庆梁平区。

    射频(5G)前端产品市场规模巨大

    目前,5G技术的研究已成为全球移动通信领域新一轮的竞争焦点,射频前端产品作为5G设备中核心部件之一,战略地位越来越高。该产品广泛应用于5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等领域。全球市场规模容量巨大,2023年有望突破350亿美元。

    提出建集成电路创新高地的重庆市,在高性能射频前端电路的诸多领域拥有不错的科研实力;作为国家功率半导体封测高新技术产业化基地的梁平区更是具有产业化基础。

    今日与梁平签约的企业——重庆平伟实业股份有限公司(以下简称“重庆平伟”)早已入驻梁平,这次的项目是在原有产业上的升级。

    重庆平伟是一家电源配套半导体器件综合供应商,年产200亿只整流器、二极管等各类高可靠性功率器件和模块产品。射频(5G)前端芯片及模组产业化项目在现有封装产线基础上,计划追加投资9.5亿元进行产品升级。

    项目主营面向5G射频芯片及前端模组、毫米波前端功率放大器核心芯片设计、及其射频前端模块的个性化设计、研发、封装及批量化。投产达效后,可实现年产值30亿元,提供1000个就业岗位,推进梁平集成电路产业集群发展。

    梁平成为多家500强企业集成电路供货基地

    梁平地处重庆“一圈两群”和川东北联结点上,位于大三峡发展的纵深地带,区位、生态、产业等比较优势明显。近年来,梁平以大数据智能化创新为主攻方向,聚力发展集成电路、智能家居、绿色食品三大战略新兴产业集群。

    2017年以来,梁平区集成电路产业得以快速发展,成为国内外多家世界500强企业的供货基地,生产的功率半导体器件销往海内外,在全国市场占有率达25%。

    中共梁平区委副书记、区长蒲继承介绍,集成电路方面,梁平构建了以平伟实业为龙头的产业集群,已建成平伟国家企业技术中心、重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院等国家和省部级研发平台,拥有平伟光电、捷尔士显示等近20家电子企业,产品涵盖电子元件、半导体等30多个品种,广泛用于笔记本电脑、手机等多个领域。

    此外,论坛上西安电子科技大学教授郑雪峰、电子科技大学光电信息学院院长蒋亚东、日月光集团副总经理郭一凡、重庆大学教授陈显平分别发表了主题演讲,展示了5G通讯射频模组的最新技术进展和广阔发展前景。

    本次论坛将助推重庆高端半导体研发生产应用能力提升,实现射频前端芯片和模组国产化、产业化,解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。

编辑: 葛琦
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