首页 > 正文
集成电路产业发展高峰论坛在渝举行

    新华网重庆8月28日电(郭雨嫣)8月27日,2019中国国际智能产业博览会集成电路产业发展高峰论坛在悦来国际会议中心举行。诺贝尔奖获得者、国内外资深专家学者、知名企业高管等逾五百名行业精英汇聚一堂,围绕“智能时代的基因”主题,为我国集成电路产业的发展共绘蓝图。

    数据显示,2018年,重庆市集成电路产量5.4亿块、同比增长16.7%;实现产值180亿元、同比增长22.5%。

    重庆目前已形成以两江新区和西永微电园为代表的集成电路产业集聚区,初步建成“IC设计—晶圆制造—封装测试及原材料配套”的全流程体系。重庆市委、市政府始终高度重视集成电路产业发展,将发展集成电路产业作为创新驱动发展的重要抓手,加强核心技术自主创新,推动集成电路产业做大做强,为重庆经济社会发展赋能。

    此次论坛不仅是一场集成电路技术的交流盛会,也见证了重庆市在集成电路产业建设上的累累硕果。当日,重庆市集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心、重庆集成电路产业促进中心正式揭牌,将为集成电路产业生态链的发展注入新的活力。

    会上,“一线三校”战略协议正式签署。“一线”是指中国电科与重庆市共建的12吋高端特色工艺线,项目建成后将助推提升高端芯片自主研发和生产能力;“三校”即新加坡国立大学、香港中文大学和澳门大学,联合微电子中心将在联合内地优质高校科研资源的同时,与三所国际一流高校合作共建创新中心,深入落实产、学、研一体化。    

    此外,西永微电园与西安电子科技大学、重庆大学达成了多项科研合作,研究领域包括复合半导体、类脑感知与普适智能科学等。作为国家级软件和服务外包基地,西永微电园在探索中完成产业结构内部升级,高校资源的加入将为企业产品结构调整带来更多指引。

    论坛现场,诺贝尔物理奖获得者中村修二现场作了题为《蓝色LED和未来照明的发明》的学术报告,意法半导体集团副总裁、ST系统研究与应用总经理Alessandro Cremonesi作了题为《集成电路在人工智能和物联网领域的应用》的报告。此外,清华大学副校长尤政、联合微电子中心(香港)有限公司行政总裁杨美基等人也进行了分享。

    主办方负责人表示,集成电路高峰论坛将伴随着智博会一同成长,并不断改进。希望论坛可以成为西部乃至全国的IC产业发展的高端交流平台,促进集成电路产业的开拓创新、优化升级与融合发展,进一步推动我国集成电路产业链整体水平的提升。

编辑: 葛琦
城市相册
栏目精选
每日看点
重庆正事儿
本网原创
010070150010000000000000011100001124929222