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重庆华通电脑二期项目奠基 投资25亿建全球领先手机电路板工厂

  10月18日上午,华通电脑(重庆)有限公司年产500万平方英尺HDI电路板二期项目举行奠基仪式。该项目总投资约25亿元人民币,将运用当前行业内最先进的设备与技术,致力打造全球手机电路板最先进工厂。项目计划于2021年6月正式量产。

  华通电脑(重庆)有限公司位于涪陵新城区,一期项目已于2014年建设完成并投入生产。因产能需求,企业拟启动二期项目建设,建筑面积约92000平方米。

  据了解,华通电脑股份有限公司是台湾最早的电路板(PCB)专业制造公司,华通电脑(重庆)有限公司是其在中国大陆的第四家分公司,主要生产印制电路板(PCB)、高密度印制电路板(HDI)及研发高密度连接电路板技术(Anylayer)等,涵盖了电路板的设计、研发、加工、生产,销售等业务。其手机电路板客户包括苹果、华为、OPPO、VIVO、中兴、小米等世界一流电子生产厂商。(记者 白麟)

编辑: 刘磊
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