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“重庆高新金服”正式上线 助力缓解企业融资难

    新华网重庆12月27日电(王龙博 向云琼)重庆高新区“高新金服”金融综合服务平台26日正式上线运行,该平台将致力于打破企业与融资机构之间信息不对称,助力缓解企业融资难、融资贵问题。

    当日,中国银行重庆分行、农业银行重庆分行、工商银行重庆分行、建设银行重庆分行等27家银行及非银行金融机构与重庆高新区管委会签约,宣布将合作共建科技与金融相结合的创新示范中心,为高新区企业提供科技金融深度服务。

    据悉,“高新金服”金融综合服务平台自2019年8月底平台试运营以来,已入驻金融机构27家,发布金融产品74项。累计上线企业2059家次。其中,新增引导上线企业360家,其中有85家企业通过平台完成融资10,482万元。平台正式上线后,将逐步建成覆盖企业全生命周期的多层次精准投融资服务体系,更好地解决企业融资难、融资贵的发展瓶颈。

    “以前融资难、融资贵,现在有了平台,手续时间短了,利率也低了。”重庆高新区企业臻远电气创始人张秀宏介绍,今年8月得知这个平台,我们提供了申请后重庆银行为我们提供了300万元的融资,从申请到拿到资金仅用了一周时间。 创业企业,规模较小,融资困难。以前没有平台担保需要抵押,现在有了平台提供担保,银行就能提供无抵押信用贷款,帮助解决资金紧缺带来的采购、员工薪酬、运转等问题。

    据悉,“高新金服”由重庆高新区牵头建设,是集合债权融资,股权融资,科技保险,技术评估,上市辅导和政策兑现的科技金融平台。平台通过大数据技术,提供“征信数据+管理数据+服务数据”形成企业运营行为大数据,并以“授权采集”+“授权使用”双授权模式,集成各类金融机构、科技中介及产品,打破企业与融资机构之间信息不对称的痼疾,以一站式服务促进供需对接,形成产业金融链的全流程服务。

    重庆高新区相关负责人介绍,目前,重庆高新区已初步建立起科技金融体系,为重庆高新区内的企业提供更为完善的科技金融服务。下一步,高新区还将完善贷款贴息、风险补偿、信用提升等配套扶持政策,促平台活跃,将“高新金服”打造成为重庆高新区金融亮点、特色品牌,强化科技金融赋能实体经济能力。

编辑: 李永琦
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