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2020线上智博会新型半导体技术及智能化应用高峰论坛在重邮举行

  新华网重庆9月15日电(郭雨嫣)9月14日,2020线上中国国际智能产业博览会新型半导体技术及智能化应用高峰论坛在重庆邮电大学举行。

  本次会议通过线上与线下结合方式举行,主要聚焦新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向,探讨其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求。

  据了解,论坛由重庆邮电大学、重庆西永微电子产业园区开发有限公司承办,重庆迈思迪科技有限公司、重庆市集成电路技术创新战略联盟协办。

  目前我国高端半导体、集成电路面临一些 “卡脖子”技术难题,重庆市科技局副局长许志鹏在开幕式上提出了半导体、集成电路行业的相关困境,他表示,芯片国产自主化需求,5G技术、智能化发展及新应用,为半导体行业带来新机遇、新挑战。本次论坛是智博会的重要科技交流及合作平台,希望借助论坛这个平台,围绕半导体、集成电路及其智能化应用,开展广泛学术交流与产学研合作,共同促进重庆智能产业发展。

  西永微电园作为重庆市集成电路、半导体行业领域的排头兵,近年来不断向行业根植创新因子。西永微电园公司副总经理陈昱阳表示,半导体集成电路是5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等智能化技术基础与核心,也是国际高科技竞争焦点。西永微电园区成立15年来,始终专业发展以智能终端、集成电路、互联网大数据为主的智能产业,近年来已经构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链生态。当前,随着成渝地区双城经济圈加快发展,中国(西部)重庆科学城建设大力推进,西永微电园着力打造集成电路创新生态链,将为成渝地区形成国际集成电路科技与产业聚集高地提供有力支撑。

  开幕式后,中科院院士、国家杰青、国家高层次青年人才等国内外知名科学家进行了成果报告和交流讨论。中国科学院院士、南京大学教授郑有炓表示:“5G网络的开通,引发了新一代信息技术,以GaN、SiC为代表的第三代半导体具有高能效、低能耗,高极端性能和耐恶劣环境优质性能,支撑传统产业的数字化转型和智能化发展。”

编辑: 刘磊
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