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新型半导体技术发展和应用趋势是啥?来听听专家学者怎么说

 

  半导体集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,也是我市大数据智能化战略实施、智能产业发展的重要支撑。作为“2020线上中国国际智能产业博览会”的系列重要活动之一,9月14日,“新型半导体技术及智能化应用高峰论坛”在重庆邮电大学开幕,会议通过线上与线下结合方式举行,100多名专家学者围绕新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向,深入探讨了其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求。

  据悉,本次论坛由重庆邮电大学、重庆西永微电子产业园区开发有限公司承办,重庆迈思迪科技有限公司、重庆市集成电路技术创新战略联盟协办。

  重庆市科技局副局长许志鹏在开幕式上致辞表示,我国高端半导体、集成电路正面临诸多 “卡脖子”技术难题,芯片国产自主化需求,5G技术、智能化发展及新应用,为半导体行业带来新机遇、新挑战。近年来,重庆深入实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略,建设中国西部(重庆)科学城,建设国家新一代人工智能创新发展试验区。以人工智能芯片、第三代半导体、光电子芯片等为代表的新技术正在全世界范围蓬勃发展,是当今最重要的科技领域之一。“新型半导体技术及智能化应用高峰论坛”是智博会的重要科技交流及合作的平台,希望借助这个平台,围绕半导体、集成电路及其智能化应用,开展广泛学术交流与产学研合作,共同促进我市智能产业发展。

  重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理陈昱阳也表示,半导体集成电路是5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等智能化技术基础与核心,也是国际高科技竞争焦点。西永微电园区近年来已经构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链生态。当前,随着成渝地区双城经济圈加快发展,建设中国(西部)重庆科学城大力推进,西永微电园正着力打造集成电路创新生态链,将为成渝地区形成国际集成电路科技与产业聚集高地提供有力支撑。

  “信息技术的基础是集成电路,而集成电路的基础是半导体技术,新型半导体在现代信息技术和产业发展中具有非常特殊的地位。”重庆邮电大学校长高新波则介绍,重庆邮电大学作为国家布点设立并重点建设的邮电高校之一,在半导体集成电路领域有着长期经验与丰富成果,成功开发世界首颗0.13微米工艺TD-SCDMA手机核心芯片“通芯”系列,获国家技术发明奖二等奖,并入选“中国高校十大科技进展”;自主研发数字多媒体(DMB/DMB+)芯片与发射机,同等工艺下是TI和Frontier公司芯片面积1/4、功耗1/8,出口欧洲并应用于伦敦奥运会,荣获国际集成电路领域最高奖(兰克奖)。在第三代半导体技术方面,围绕半导体氮化镓、碳化硅等开展功率半导体与光电子技术研究,取得了系列突破和一批高水平成果。

  高新波说,今年也是重庆邮电大学建校70周年,学校正在深化改革、争创一流,全面推进世界一流学科攀登计划,扎实抓好“一场所两高地”和“数字产业化、产业数字化创新地”建设,目前,重邮联合成都电子科大、西安电子科大、北京理工大学、武汉光电研究院等,正在大力推进中国西部(重庆)科学城行动计划重大项目,将依托重邮,创新机制,产学研用协同,建设“重庆市集成电路设计创新孵化中心”,打造集成电路创新生态链,成为“辐射成渝、放眼全球”的国际化高水平综合性的集成电路设计领域“开放服务平台”、“人才培养高地”、“产业发展推进器”、“人才引进桥梁”。

  开幕式后,中国科学院院士、南京大学教授郑有炓, 电子科技大学教授、国家百千万人才工程专家、国家示范性微电子学院院长张万里,美国佛罗里达大学终身教授、北京理工大学特聘教授谢会开 、 北京理工大学教授、国家杰青、工信部低维量子结构与器件重点实验室主任王业亮等11位国内外知名专家学者还作了特邀报告,围绕新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术的前沿方向及其应用作了专业分享。

  “5G网络的开通,引发了新一代信息技术。”郑有炓介绍,半导体材料是信息技术的核心基础材料。5G信息技术不仅进一步深化人与人的通信,更重要的是拓展到人与物、物与物的在线互联互通,开创多场景的万物互联,带动信息化与工业化的融合,推动超密集连接的物联网、车联网、工业互联网、智能制造的发挥发展。半导体材料在5G信息技术发展中起到重要作用。比如,数据中心建设上,数据中心含有数千万个处理器,每个处理器有数十亿个晶体管,因此,数据中心同一时间有数万亿个晶体管运转,能耗巨大。另外,5G基站耗电量是4G基站的3-4倍,5G基站网络整体能耗是4G的9倍以上。由此,从硬件技术角度,采用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率电子技术是必然的选择。(记者 孙琼英)

编辑: 葛琦
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