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国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆(两江新区)国家级车联网先导区在渝揭牌

  8月22日,国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆(两江新区)国家级车联网先导区揭牌活动在重庆举行。工业和信息化部部长肖亚庆,市委副书记、市长唐良智出席活动并揭牌。

  工业和信息化部副部长徐晓兰,中国电子科技集团总经理、中国工程院院士吴曼青,市领导王赋、段成刚、熊雪、陈金山等出席。

  据了解,联合微电子中心是中国电子科技集团和我市携手打造的以集成电路光电混合集成工艺为特色的国家级开放创新平台。今年8月,工业和信息化部批准由联合微电子中心牵头组建国家地方共建硅基混合集成创新中心。这是我市首家国家级制造业创新中心,目前已建成8英寸硅基光电子与异质异构三维集成先导工艺平台,发布国内领先的180nm铝互连硅光、130nm铜互连硅光、氮化硅、三维集成等工艺。

  重庆(两江新区)国家级车联网先导区由工业和信息化部批准并指导创建,是西部第1个、全国第4个国家级车联网先导区。项目结合汽车产业基础和山城复杂道路交通特征,构建丰富实用的车联网应用场景,计划实现两江新区直管区车联网功能全覆盖。目前立项项目涉及区域580平方公里,已建成高速公路双向128公里示范道路和近百公里城市示范道路、产业园区示范道路,实现了信号灯绿波通行、行人过街检测、无人环卫清扫等30余种车联网应用。

  工业和信息化部,市有关部门、两江新区、重庆高新区,联合微电子中心负责人参加。(记者 罗静雯)

编辑: 陶玉莲
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