新华网重庆11月13日电（葛琦）11月21日至22日，重庆国际人才交流大会将在重庆悦来国际会议中心举行。大会以“才聚新重庆·共创新未来”为主题，由中共重庆市委、重庆市人民政府、中国侨联、欧美同学会共同主办，将围绕智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造、人工智能、生命科学等七大重点产业赛道，搭建人才交流、项目对接、成果展示、投融资合作平台。

　　重庆国际人才交流大会自2023年起每年举办，至今已连续举办三届，吸引来自30多个国家的近3000名中外高校、科研院所和企业代表参会，促成务实合作近百项。本届大会将按照“2942N”总体布局，设置2场政务活动、9场会议活动、4场引才引智活动、2场创投活动，配套多场专场及分项活动。

　　大会开幕式将发布人才引领驱动“33618”现代制造业集群体系建设标志性成果、教育科技人才一体发展场景清单，为国家人工智能应用中试基地（人力资源服务方向）等重点平台揭牌，并安排主旨演讲。

　　会议活动将聚焦智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造、人工智能、生命科学等七大重点产业赛道，举办产业人才发展大会及国际产学研用合作会议，发布发展机会清单和人才需求清单。

　　引才引智方面，大会前期已在北京、西安等地开展28场专场推介活动。大会期间将联合四川、陕西、新疆等11个西部省区的300余家用人单位举办专场引才活动，同步推出事业单位公开招聘岗位2188个。同期将举办“五光十色·渝见未来”人才沉浸式城市体验周、“定义未来”——智荟巴渝奇点会议等活动，邀请青年人才走进重点企业、科研平台和产业园区开展对接交流。

　　本届大会将首次举办海外赤子创新创业项目对接大会和“科学家·创业者·投资人”创投对接活动，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。大会联动有关单位和区县举行13场专场活动、7场分项活动，目前已举办三峡人才节、武陵山人才节、第二届人力资源服务交易大会等7场活动，落地了一批人才合作项目。

　　大会将采用线上线下结合、国际国内联动的方式举办，依托“渝才荟”数字服务平台和大会官网双语专栏提供参会服务。重庆正持续优化人才“引育留用”全链条机制，营造“热带雨林”式创新生态，诚邀海内外人才通过线上和线下方式参会，在重庆开展交流合作。